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新一代单片机仿真技术——达爱思FlashDown!

发布日期:[2007-5-13]    共阅[4150]次
    
  达爱思FlashDown仿真技术得到了STC半导体的支持,通过对STC单片机的Flash下载实现,有别于传统的仿真技术。

  仿真技术简介
  BONDOUT仿真技术:BONDOUT即专用仿真芯片技术。WINBOND半导体为了仿真方便,设计了一些可以将一个特殊的总线单独接出来,不与P0,P2口复用的单片机,同时还引出了一些其他的专用控制线,这样,再加入了用于仿真的硬件电路,仿真时就不会占用标准芯片的I/O,P0,P2的总线也都可以提供给用户使用。这种仿真技术在早几年非常流行,主要是WINBOND生产了一批可以用作BONDOUT仿真的专用芯片,如W78958、W78438、W77968等。
  优点:
  1.可以完全真实仿真。
  2.仿真频率高,可以达到专用芯片的最高标准。
  3 噪音小,I/O和总线不易出现毛刺等现象。
  缺点:
  1.可仿真芯片种类少,只能仿真标准的51系列单片机,目前一些增强型单片机所带的特殊资源就不能仿真。
  2.成本高,因为专用仿真芯片价格高。

  HOOKS仿真技术:一种采用I/O复用的仿真技术,NXP(Philips)半导体的51系列单片机中大部分含有支持HOOKS技术的硬件电路。当含有HOOKS的单片机进入HOOKS仿真状态后,P0、P2口将分时地输出/输入总线及P0、P2端口的值,仿真器用特殊的硬件电路将复用P0、P2口扩展为独立的仿真总线及用户P0、P2口,用户也可以获得性能基本相同的P0、P2口。
  优点:
  1.可仿真芯片种类较多,大部分的Philips的51系列单片机都可以仿真。
  2.成本低,不需专用仿真芯片,使用普通的51系列单片机即可。
  缺点:
  1.由于P0、P2是重造的,因此P0、P2口与标准单片机的P0、P2口不是100%地相同。
  2.HOOKS技术的最高仿真频率不如BONDOUT技术高,噪音大于BONDOUT技术,仿真时I/O容易出现毛刺,影响单片机的真正运行,特别是总线和I/O操作等情况。
  3.只能仿真标准51内核或者Philips公司的增强型51单片机,对于其他公司的增强51并不100%支持。

  达爱思FlashDown仿真技术:获得STC半导体的支持、由达爱思独创的FlashDown下载式仿真技术。结合达爱思扩展式仿真技术,可对P0、P2进行总线和I/O的灵活切换,完全实时仿真。更加方便脱机调试,无需编程器,只需联机即可闪电下载!
  优点:
  1.成本低,不需要专用芯片。
  2.结构简单,I/O仿真100%真实,无噪音。
  3.仿真频率无限制。
  4.几乎可以仿真所有的CPU,特别是有总线的CPU,外接一块RAM就可以仿真了!
  5.可以仿真单片机的增强资源。
  缺点:
  因为FlashDown是一种基于对FLASH的局部快速下载,所以这是以缩短FLASH的寿命为代价的(FLASH可靠擦写为100,000次以上)。根据这一特性,我们提倡将扩展式仿真与下载式仿真相结合运用的方法,有效缓解了这一问题。如果FLASH寿命已到无法继续下载时,只需再换一块STC的单片机即可(普通51单片机的价格)。
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